差示掃描量熱法是指在程序溫度控制下，測定輸入到試樣和參比樣的熱流速率（熱功率）差對溫度和/或時間關(guān)系的技術(shù)。通常，DSC曲線以溫度或時間為X軸，熱流速率差或熱功率差為Y軸。差示掃描量熱儀原理：按控制程序改變試樣的溫度時，測量由試樣和參比樣之間的溫度差而產(chǎn)生的熱流速率差隨溫度或時間的變化。

差示掃描量熱儀的基本應用：

    測定材料的熔融和結(jié)晶溫度及熱焓

    測定材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）

    通過追加LA-410UV光照射系統(tǒng)，對感光樹脂的光化學反應熱進行測量，由此可以計算膠黏劑的固化率

差示掃描量熱儀的應用局限：

    為了便于校準和適用，試樣量zui小應為1mg，如對于bonding后的ACF樣品，難以收集到一定的量。

    測試未知試樣時，試樣熱歷史較難追蹤，試樣是否需要進行狀態(tài)調(diào)節(jié)需與委托方商定。